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微納CT是一種超精密的分析檢測儀器，原理如下

微納CT是一種超精密的分析檢測儀器，即采用高強度微納焦點X射線源、超分辨微納平板探測器、精密機械結(jié)構(gòu)、高速掃描及精確同步控制系統(tǒng)以及快速圖像重建與應用軟件，技術(shù)涉及面廣，系統(tǒng)復雜。微納CT基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息，后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯...

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工業(yè)CT為什么能夠應用于市場？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的優(yōu)勢接觸式三坐標測量機、非接觸式激光和結(jié)構(gòu)光測量技術(shù)在記錄形狀和尺寸方面都有自己的優(yōu)勢，但即使是它們也無法提供CT掃描儀所能提供的內(nèi)部和多材料裝配細節(jié)。CT掃描服務將生成完整的外部和內(nèi)部幾何結(jié)構(gòu)的3D數(shù)據(jù)集，所有這些都不需要對內(nèi)部組件進行視線或視覺訪問。這也許是工業(yè)CT掃描的*大好處，它可以用來提供詳細...

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使用數(shù)字X射線進行檢測

術(shù)語“高動態(tài)放射檢查”一方面是指與深度分辨率有關(guān)的檢測器高度力學，另一方面是指圖像刷新速度有關(guān)存在的高度力學。射線檢查或動態(tài)檢測僅在高圖像刷新率時有意義。高動態(tài)放射檢查(HDR)的先決條件是低噪音和快速檢測儀顯示高度動態(tài)性，其結(jié)合了探測器優(yōu)化校準的軟件和快速濾波算法。通過多增益校準和非線性探測器像素的校正可防止接收相同劑量時，甚至在像素不同灰度級別的高劑量出現(xiàn)結(jié)構(gòu)噪音。無論是復雜的像素校正和類似于帶通濾波器的算法都需要軟件代碼內(nèi)的*效轉(zhuǎn)換，其在每秒可使用30張無沖擊圖像?？稍?..

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X射線檢測為各類鑄件提供質(zhì)量保證

各種鑄造技術(shù)會在各類材料上產(chǎn)生典型的鑄造缺陷，如鐵、鋁、鎂或鋅。其包括孔隙、氣孔和氣泡形成、熱裂紋、尺寸變化和夾雜物。依科視朗X射線系統(tǒng)可通過Y.HDR檢測確定快速檢測出更大面積的缺陷?？商暨x出早期生產(chǎn)過程中偏離鑄造要求的鑄件，并從發(fā)現(xiàn)的缺陷類型中判斷鑄件質(zhì)量，然后采取適當措施提高產(chǎn)量。計算機斷層掃描能提供重要的補充資料。甚至在復雜箱體部件內(nèi)也可以通過計算機斷層掃描準確定內(nèi)部結(jié)構(gòu)和壁厚。諸如此類的信息是*的，尤其是在原型設(shè)計的驗證過程中。零件的安全性能很重要，按照鑄造工藝確定...

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計算機斷層掃描（CT）

CT的全稱是ComputedTomography，即計算機斷層掃描，通過X射線源、樣品和探測器三者之間的相對運動，采集一系列不同角度的樣品透視投影圖，再通過三維重建算法可獲得樣品內(nèi)部的一系列虛擬切片圖，完成三維結(jié)構(gòu)重建。CT技術(shù)的核心是由投影數(shù)據(jù)重建圖像的理論計算機斷層掃描（CT）提供了檢驗項目的三維視圖，可準確分析孔徑和壁厚、測定幾何公差、比較實際與目標的情況或提取的STL數(shù)據(jù)。因為3D檢測項目的描述，CT可能比放射透視更能準確分析檢測項目。除了提供更準確的檢測評估，計算機...

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